Chip ನ ಓಟಕೆ ದೇಶೀಯ ಲಗಾಮು

 Chip ನ ಓಟಕೆ ದೇಶೀಯ ಲಗಾಮು

                     

                         ಲೇಖಕರು: ಕೃಷ್ಣ ಸುರೇಶ

                

                    ನಿವೃತ್ತ ಮುಖ್ಯಶಿಕ್ಷಕರು 

ಮೆನ್ಲೋ ಪಾರ್ಕಿನ ಮಾಂತ್ರಿಕನೆಂದು ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾದ ಥಾಮಸ್‌ ಆಳ್ವಾ ಎಡಿಸನ್‌ ತಾನು ೧೮೭೫ರಲ್ಲಿ ಅನ್ವೇಷಣೆ ಮಾಡಿದ್ದ ತಾಪದೀಪ್ತಿ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಉತ್ತಮಪಡಿಸಲು ೧೮೮೩ರಲ್ಲಿ ನಡೆಸಿದ ಒಂದು ಪ್ರಯೋಗದಲ್ಲಿ  ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹದ ಕಾರಣದಿಂದ ಬಿಸಿಯಾದ ವಾಹಕದ ತಂತಿಯಿಂದ  ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನುಗಳು ಉತ್ಸರ್ಜೆನೆಯಾಗಿ ತಂಪಾದ ಲೋಹದ ಫಲಕಕ್ಕೆ ತಾಡಿಸಿದ್ದನ್ನು ಗಮನಿಸಿದನು. ಅವನ ಗುರಿಯು ವಿದ್ಯುತ್‌ ದೀಪವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವುದಾಗಿದ್ದರಿಂದ ಈ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸಿದನು. ಆದರೂ ಇರಲಿ ಎಂದು ಅದರ ಮೇಲೆ ಒಂದು ಪೇಟೆಂಟನ್ನು ರಿಜಿಸ್ಟರ್‌ ಮಾಡಿಸಿದ್ದನು. ಬ್ರಿಟಿಷ್ ವೈರ್ಲೆಸ್‌ ಟೆಲಿಗ್ರಫಿಯಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿದ್ದ ಜಾನ್‌ ಫೆಮಿಂಗೋಗೆ ಕ್ಷೀಣ ಪರ್ಯಾಯ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ನೇರ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹವಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುವುದರಲ್ಲಿ ಒಂದು ಸಮಸ್ಯೆ ಎದುರಾಗಿದ್ದಿತ್ತು. ಇದರ ಪರಿಹಾರಕ್ಕಾಗಿ ಎಡಿಸನ್‌ ಮಾಡಿದ ಇದೇ ಪ್ರಯೋಗವನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸಿದ್ದ ಅವನಿಗೆ ಒಂದು ಸೋಜಿಗ ಕಾದಿತ್ತು. ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯಲ್ಲಿರುವ ತಂತಿಯೊಂದನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹದಿಂದ ಕಾಯಿಸಿದಾಗ ಬಿಡುಗಡೆಯಾಗುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನುಗಳು ಅದೇ ಕೊಳವೆಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿದ್ದ ಧನ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಧ್ರುವಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸಿದ ಲೋಹದ ಪಟ್ಟಿಯ ಕಡೆಗೆ ಸೆಳೆಯಲ್ಪಡುವುದು ಪತ್ತೆಯಾಯಿತು. ಆ ಲೋಹದ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಋಣ ಧ್ರುವಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸಿದರೆ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹ ಸ್ತಗಿತವಾಗುವುದನ್ನು ಸಹ ಅವನು ಗಮನಿಸಿದನು. ಇಂತಹ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯು ವಿದ್ಯತ್ತನ್ನು ಒಂದು ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಹರಿಯಲು ಬಿಡುತ್ತವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಸಹ ಅವನು ಕಂಡುಕೊಂಡನು. ಈ ಸಾಧನವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪಡಿಸಿದ ಫ್ಲೆಮಿಂಗೋ ಅದಕ್ಕೆ ಋಣ ಮತ್ತು ಧನ ಎಂದು ಎರಡು ವಿದ್ಯುತ್‌ ಧ್ರುವಗಳು ಇದ್ದುದ್ದರಿಂದ ಅದನ್ನು ಡೈಯೋಡ್‌ ಎಂದು  ಕರೆದನು. ಡೈಯೋಡ್‌ ಪರ್ಯಾಯ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಏಕಮುಖವಾಗಿ ಹರಿಯುವಂತೆ ಮಾಡಿ ನೇರ ವಿದ್ಯುತ್ತಾಗಿಸುತ್ತದೆಯಾದ್ದರಿಂದ ಅದನ್ನು ವಾಲ್ವ್ ಎಂತಲೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದೇ ಡಯೋಡ್‌ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಬಗ್ಗೆ ಸಂಶೋಧನೆಯಲ್ಲಿ ತೊಡಗಿದ್ದ ಅಮೆರಿಕಾದ ಲಿ ಡೇ ಪಾರೆಸ್ಟರ್‌ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯೊಳಗಿನ ಧನ ಮತ್ತು ಋಣ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವೆ ಗ್ರಿಡ್‌ ಎಂಬ ಮೂರನೆಯ ಧ್ರುವವನ್ನು ಸೇರಿಸಿದನು. ಗ್ರಿಡ್‌ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಧನ ಧ್ರುವಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸಿ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರ ಮೂಲಕ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯಲ್ಲಿ ಋಣ ಧ್ರುವದಿಂದ ಧನಧ್ರುವಕ್ಕೆ ಹರಿಯುವ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹವದ ಹರಿವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದೆಂಬುದನ್ನು ಕಂಡುಕೊಂಡನು. ಗ್ರಿಡ್‌ ಗೆ ಒದಗಿಸುವ ಅತ್ಯಲ್ಪ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹವು ಕೊಳವೆಯಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಪಟ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದನ್ನು ಮತ್ತು ಗ್ರಿಡ್‌ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹದಲ್ಲಿ ಆಗುವ ಅಲ್ಪ ಸ್ವಲ್ಪ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಕೊಳವೆಯಲ್ಲಿ  ಹರಿಯುವ ಪ್ರವಾಹದಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಪಟ್ಟು ಏರಿಳಿತಗಳನ್ನು ಮಾಡುವುದನ್ನು ಕಂಡುಕೊಂಡನು. ಈ ಕೊಳವೆಗೆ ಮೂರು ಧ್ರುವಗಳಿರುವುದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಟ್ರಯೋಡ್‌ ಎಂದು ನಾಮಕರಣವನ್ನು ಮಾಡಿದನು.  ಟ್ರಯೋಡಿನ ಗ್ರಿಡ್ಡಿಗೆ ಋಣ ವಿದ್ಯುತ್ತನ್ನು ಪೂರಣ ಮಾಡಿ ಕೊಳವೆಯಲ್ಲಿ ಹರಿಯುವ ವದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಸ್ತಗಿತಗೊಳಿಸಬಹುದೆಂಬುದನ್ನು ಅವನು ತೋರಿಸಿಕೊಟ್ಟನು.  ಟ್ರಯೋಡಿನ ಅನ್ವೇಷಣೆಯು ರೇಡಿಯೋ ಪ್ರಸಾರಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯವಾಗಿದ್ದ ಅತಿ ಮುಖ್ಯವಾದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ  ಕೊಡುಗೆಯಾಯಿತು. ಇದೇ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ೧೯೨೧ರಲ್ಲಿ ಧ್ವನಿವರ್ಧಕದ ನಿರ್ಮಾಣ ಮಾಡಲಾಯಿತು. ಮುಂದೆ ಬರುಬರುತ್ತಾ ನಾಲ್ಕು, ಐದು, ಆರು ಇತ್ಯಾದಿ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಧ್ರುವಗಳು ಒಂದೇ ಕೊಳವೆಯಲ್ಲಿರುವಂತಹ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲಾಯಿತು. ೧೯೨೭ರಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾದ ಟೆಲಿವಿಷನ್‌ ಇಂತಹುದೇ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯನ್ನು ಪರದೆಯಾಗಿ ಹೊಂದಿತು. ಇದೇ ರೀತಿಯ ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಸೇನೆಗಾಗಿ ರಾಡಾರಿನ ನಿರ್ಮಾಣವೂ ಅಯಿತು. ಬರು ಬರುತ್ತಾ ಈ ಕೊಳವೆಗಳ ಗಾತ್ರವು ಕಿರಿದಾಗುವುದರ ಜೊತೆಗೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವೂ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಾ ಹೋಯಿತು. ಅದರ ಅನ್ವಯಗಳೂ ಸಹ ವಿಸ್ತಾರವಾಗುತ್ತಾ ಹೋಯಿತು. ೧೯೪೭ರಲ್ಲಿ ಇಂತಹವುದೇ ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ENIAC ಎಂಬ ಕಂಪ್ಯೂಟರನ್ನು ಸಹ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಯಿತು. ಹದಿನೇಳುವರೆ ಸಾವಿರ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದ ಇದನ್ನು ಚಾಲನೆ ಮಾಡಲು ೧೫೦ ಕಿಲೋವಾಟ್‌ನಷ್ಟು ಅಗಾಧ ವಿದ್ಯುತ್ ಬೇಕಾಗಿತ್ತು. ೧೮೦೦ ಚದುರ ಅಡಿ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಇದು ಆಕ್ರಮಿಸಿದ್ದು, ಸುಮಾರು ೩೦ ಟನ್‌ ತೂಗುತ್ತಿತ್ತು. ಇದಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಇಂದಿನ ಸಾಮಾನ್ಯ ಡೆಸ್ಕ್‌ ಟಾಪ್‌ಗಳು ಸಾವಿರ ಸಾವಿರ ಪಟ್ಟು ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ ಶ್ರೇಷ್ಠವೆಂದು ಹೇಳಬೇಕು. ಇದೇ ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿದ್ದ ರೇಡಿಯೋಗಳು ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ತಲುಪುತ್ತಿದ್ದವಾದರೂ ಅವು ಹೆಚ್ಚು ವಿದ್ಯುತ್‌ ಬಳಸುತ್ತಿದ್ದವು, ಕೊಳವೆಗಳು ಬೇಗ ಸುಟ್ಟು ಹೋಗುತ್ತಿದ್ದವು ಮತ್ತು ಬೆಲೆಯಲ್ಲಿ ದುಬಾರಿಯಾಗಿದ್ದವು. ೧೯೫೦ರಲ್ಲಿ ಬೆಲ್‌ ಲ್ಯಾಬೋರೇಟರಿಯಲ್ಲಿ ನಮ್ಮ ಒಂದು ಬೆರಳಿನ ಮೇಲೆ ಕೂರಬಹುದಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾದ ಟ್ರಯೋಡನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಿ ಒಂದು ದಾಖಲೆ ಬರೆಯಲಾಯಿತು.

      ಈ ನಡುವೆ ಅದೇ ಬೆಲ್‌ ಲ್ಯಾಬೋರೇಟರಿಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತೊಂದು ಕ್ರಾಂತಿಕಾರಕವಾದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಾಯಿತು. .  ೧೯೪೦ರಲ್ಲಿ ರಸೆಲ್‌ ಓಲ್‌ ಅವರು  ಬೆಲ್‌ ಲ್ಯಾಬೋರೇಟರಿಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಿದ P-N  ಜಂಕ್ಷನ್ ಸಾಲಿಡ್‌ ಸ್ಟೇಟ್‌ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ನಾಂದಿ ಹಾಡಿತು.  ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ ಇದರ ಇತಿಹಾಸವನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪ ಕೆದಕಿ ನೋಡುವುದಾದಲರೆ ೧೮೭೪ರಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಲ್‌ ಫರ್ಡಿನೆಂಡ್‌ ಬ್ರಾನ್‌ ಎಂಬ ವಿಜ್ಞಾನಿ ಕೆಲವು ಹರಳುಗಳಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಪ್ರವಾಹವು ಏಕಮುಖವಾಗಿ ಹರಿಯುವುದನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿದ್ದನು. ಭಾರತೀಯ ಭೌತವಿಜ್ಞಾನಿ  ಜಗದೀಶ್‌ ಚಂದ್ರ ಬೋಸ್‌ ರವರು ಬೆಕ್ಕಿನ ಮೀಸೆ (Cat's Whisker) ಎಂಬ ಹೆಸರಿನ ರೇಡಿಯೋ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಗ್ರಹಿಸುವ ಅರೆವಾಹಕವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಿ ಅದಕ್ಕೆ ಪೇಟೆಂಟನ್ನು ಸಹ ೧೯೦೧ರಲ್ಲಿ ಪಡೆದಿದ್ದರು.  ೧೯೪೦ರಲ್ಲಿ ರಸೆಲ್‌ ಓಲ್‌ ಅವರು  ನಿರ್ಮಿಸಿದ P-N  ಜಂಕ್ಷನ್  ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯ ಡೈಯೋಡಿನಂತೆಯೇ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವುದರ ಜೊತೆಗೆ ಅತ್ಯಂತ ಅಲ್ಪ ವಿದ್ಯುತ್‌ ಬಳಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿತ್ತು. ಇಂತಹ ಸಾಲಿಡ್‌ ಸ್ಟೇಟ್‌ ಡೈಯೋಡುಗಳ ಆಯುಷ್ಯವೂ ಅಧಿಕವಾಗಿರುವುದು ಕಂಡು ಬಂದಿತು. ೧೯೪೭ ರಲ್ಲಿ ಬೆಲ್‌ ಲ್ಯಾಬೋರೇಟರಿಯಲ್ಲಿ  ಜಾನ್‌ ಬಾರ್ಡಿನ್‌, ವಾಲ್ಟರ್‌ ಬ್ರಾಟನ್‌ ಮತ್ತು ವಿಲಿಯಂ ಶಾಕ್ಲೇ ಈ ಮೂವರ ತಂಡವು ಪಾಯಿಂಟ್‌ ಕಾಂಟಾಕ್ಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ ಎಂಬ  ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ ಟ್ರಯೋಡನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವಲ್ಲಿ ಯಶಸ್ವಿಯಾದರು.  ಇದು ಹೆಚ್ಚು ವಿದ್ಯುತ್‌ ಬಳಸುವ, ಬೇಗನೆ ಬಿಸಿಯಾಗುವ,  ಬೇಗನೆ ಹಾಳಾಗುವ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯ ಟ್ರಯೋಡಿನಂತೆಯ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಿತ್ತು. ಅತ್ಯಂತ ಪುಟ್ಟದಾದ, ಕಡಿಮೆ ಬೆಲೆಯ, ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯತ್ತು ಬಳಸುವ, ದೀರ್ಘಕಾಲ ಬಾಳಿಕೆ ಬರುವ ಸಾಧನವು ರೇಡಿಯೋ ಪ್ರಸಾರ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಕ್ರಾಂತಿಯನ್ನೇ ತಂದಿತೆಂದರೆ ಅತಿಶಯೋಕ್ತಿಯಲ್ಲ. ಈ ಸಂಶೋಧನೆಗೆ ಸಂಶೋಧನಾ ತಂಡದ ಮೂವರಿಗೂ ೧೯೫೬ರಲ್ಲಿ ನೋಬೆಲ್‌ ಬಹುಮಾನ ನೀಡಿ ಗೌರಿವಿಸಲಾಯಿತು. ೧೯೫೦ರ ಹೊತ್ತಿಗೆ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರುಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದ್ದ ಜರ್ಮೇನಿಯಂಗೆ ಬದಲಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನಿನ ಬಳಕೆಯನ್ನು ತಂದಿದ್ದರಿಂದ ಅವುಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿತು. 

 ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಯ ಡಬಲ್‌ ಡೈಯೋಡ್ (L) ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ (R)         

೧೯೫೯ಕ್ಕೆ ಮತ್ತಷ್ಟು ಉತ್ತಮವಾದ MOSFE ಟ್ರನ್ಸಿಸ್ಟರುಗಳನ್ನು ಬೆಲ್‌ ಲ್ಯಾಬೋರೇಟರಿ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿತು. ಇವು ಅತಿ ಸೂಕ್ಷ ಗಾತ್ರದವಾಗಿದ್ದು. ಚಿಕ್ಕ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರುಗಳಿರುವ ಅನುಕಲಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟುಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಟ್ಟಿತು. ಮೊದ ಮೊದಲಿಗೆ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌, ಡೈಯೋಡ್‌, ಧಾರಕ, ರೋಧಕ ಮುಂತಾದ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತಂತಿಗಳ ಮೂಲಕ ಜೋಡಿಸಿ ವಿದ್ಯುನ್ಮಂಡಲದ ಜಾಲವನ್ನು ರಚಿಸಿ ರೇಡಿಯೋ ಮುಂತಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್‌ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತಿದ್ದರು. ನಂತರ ಬರುಬರುತ್ತಾ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌, ಡಯೋಡ್‌, ಧಾರಕ, ರೋಧಕ ಮುಂತಾದ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಜೋಡಣೆಗೆ ಬಳಸುವ ತಂತಿಗಳ ಬದಲಿಗೆ ಒಂದು ಫಲಕದ ಮೇಲೆ ಸಂಪರ್ಕ ಜಾಲವನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಲು ಆರಂಭಿಸಿದರು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್‌ ಸಾಧನಗಳು ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿ ಕಿರಿದಾಗುತ್ತಾ ಹೋದಂತೆ ಈ ಜಾಲದ ಗಾತ್ರವೂ ಕಿರಿದಾಗುತ್ತಾ ಹೋಯಿತು. ಮುಂದೆ ಸಂಪರ್ಕ ಜಾಲದ ಜೊತೆಗೆ ಅದರಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್‌ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸಹ ಫಲಕದ ಮೇಲೆ ಮುದ್ರಿಸಲು ತೊಡಗಿದಾಗ ಒಟ್ಟಾರೆ ವಿದ್ಯುನ್ಮಂಡಲದ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತಷ್ಟು ಕಿರಿದಾಗುತ್ತಾ ಹೋಯಿತು. ಹೀಗಾಗಿ ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್‌ ಮಂಡಲಗಳನ್ನು ಒಗ್ಗೂಡಿಸಿ ಮುದ್ರಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯೂ ಬಂದಿತು. ಇಂತಹವನ್ನು ಅನುಕಲಿತ ಚಿಪ್ ಗಳೆಂದು ಕರೆಯಲು ತೊಡಗಿದರು. 

  ನಿರ್ವಾತ ಕೊಳವೆಗಳ ರೇಡಿಯೋ ಮಂಡಲ                  ಒಂದು ಹಳೆಯ ಮುದ್ರಿತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್‌ ವಿದ್ಯುನ್ಮಂಡಲ(PCB)

   

ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ ಮತ್ತು ಡೈಯೋಡುಗಳ ರೇಡಿಯೋ ಮಂಡಲ

ಇಂದಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ  ಅನುಕಲಿತ ಚಿಪ್‌ ಗಳನ್ನು  ತಯಾರಿಸಲು ಬೇಕಾದ ತಳಪಾಯವನ್ನು ವೇಫರ್‌ ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ. ವೇಫರ್‌ ಎಂಬುದು ೨೫ ರಿಂದ ೩೦೦ ಮಿಮೀ ವ್ಶಾಸದ ಮತ್ತು ಕೆಲವೇ ನ್ಯಾನೋ ಮೀಟರ್‌ ನಷ್ಟು ದಪ್ಪ ವಿರುವ ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಫಲಕ. ಇದನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ ಹರಳಿನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಂದು ವಿಶೇಷವಾದ ಮೂಸೆಯಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್‌ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸಿ ಬಂದ ದ್ರವ ಸಿಲಿಕಾನಿನಿಂದ ನಿಧಾನವಾಗಿ ಹರಳು ಗಟ್ಟಿಸುವ  ಮೂಲಕ  ಸಿಲಿಕಾನಿನ ಕಂಬದ ಆಕೃತಿಯ ಗಟ್ಟಿಯನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇಂತಹ ಕಂಬಾಕೃತಿಯನ್ನು ಅಡ್ಡಲಾಗಿ ಸೀಳಿದಾಗ ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಫಲಕಗಳು ದೊರೆಯುತ್ತವೆ. ಅವುಗಳನ್ನು ಯಾಂತ್ರಕವಾಗಿ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕಗಳ ಸಹಾಯದಿಂದ ಉಪಚಾರ ಮಾಡಿ ಮೇಲ್ಮೈ ನಯಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೀಗೆ ಪಡೆದ ವೇಫರಿನ ಮೇಲೆ ಫೋಟೋಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಎನ್ನುವ ವಿಧಾನದಿಂದ ಬೇರೆ ಬೇರೆ ಲೋಹ ಅಲೋಹಗಳನ್ನು ಬಳಿಸಿಕೊಂಡು ಒಂದು ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಮಂಡಲಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಡೈಯೋಡು, ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌, ಧಾರಕ, ರೋಧಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಜಾಲವನ್ನು ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್‌  ಅಳತೆಯಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಮೇಲೆ ಡೈ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುವ ನೂರಾರು ಅಥವಾ ಸಾವಿರಾರು ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹಲವಾರು ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ಪ್ರಮಾಣಿತ 300 ಮಿಮೀ (12-ಇಂಚಿನ) ವೇಫರ್ 100 ರಿಂದ 1,000 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ವೈಯಕ್ತಿಕ ಡೈಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ಸಾವಿರದಿಂದ ಶತಕೋಟಿ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಆಧುನಿಕ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡೆಸ್ಕ್‌ ಟಾಪ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಒಂದೇ ದೊಡ್ಡ ಡೈನಲ್ಲಿ 100 ರಿಂದ 336 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಬಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು.  

ದಿನಕಳೆದಂತೆ ಅತ್ಯಂತ ಕಡಿಮೆ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಖ್ಯೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್‌ ಮಂಡಲವನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ ವೇಫರಿನ ಮೇಲೆ ರೂಪಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗುತ್ತಾ  ಹೋಗಿದೆ.  ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್‌ಗಳು (nm) ಎನ್ನುವ ಪಾರಿಭಾಷಿಕ ಪದ ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ. ಇಂದು ಸಣ್ಣ nm  ಗಾತ್ರದ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರುಗ̧ಳು, ಧಾರಕಗಳು, ರೋಧಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಸುಧಾರಿತ ಶಕ್ತಿ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಮತ್ತು ಒಂದೇ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ  ಧಾರಕಗಳು, ರೋಧಗಳು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಅರ್ಥೈಸುತ್ತದೆ.  ಈ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸುವ ಬೆಸುಗೆ ಅಥವಾ ಜೋಡಣೆಗಳನ್ನು ನೋಡ್‌ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ  ನೋಡ್‌ ಗಳು ಸಹ ಅತಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. 2nm  ರಿಂದ 3nm: ಗಾತ್ರದ ನೋಡ್‌(ಜೋಡಣೆ)ಗಳು ಇರುವ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವುದು. ೫nm ರಿಂದ ೭nm ಗಾತ್ರದ ನೋಡ್‌(ಜೋಡಣೆ)ಗಳು ಇರುವ ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಪ್ರೋಸೆಸರುಗಳನ್ನು ಮಧ್ಯಮದಿಂದ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಧ್ಯಮ-ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವುದು. 10nm  ನಿಂದ 28 nm   ಗಾತ್ರದ ನೋಡ್‌(ಜೋಡಣೆ)ಗಳು ಇರುವ ಹಳೆಯ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಮೈಕ್ರೋಕಂಟ್ರೋಲರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ದೈನಂದಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ. (ಮಾನವನ ತಲೆಗೂದಲು ೫೦,೦೦೦ ದಿಂದ ೧,೦೦,೦೦೦ ನ್ಯಾನೋಮೀಟರುಗಳು!).  

ಒಂದು ವೇಫರಿನಲ್ಲಿ ಡಜನ್‌ಗಳಿಂದ ಇಡಿದು ಸಾವಿರಾರು ಡೈಗಳನ್ನು ಒಂದು ಸಮತಲದಲ್ಲಿ ಹಾಗೂ ಹಲವಾರು ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬಹುದು.  ವೇಫರ್ ಗಾತ್ರದ ಇಂದಿನ ಅತಿದೊಡ್ಡ ಮಾನದಂಡ 450mm. ಡೈ ಗಾತ್ರವು ಸಣ್ಣ ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ಚದರ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಂದ 25mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್‌ ನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳು ಎಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.  ಜಗತ್ತಿನಲ್ಲಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿರುವ ಫ್ಯಾಬುಗಳು ಸುಧಾರಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಒಂದೇ 300mm ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಾವಿರಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಡೈಗಳನ್ನು ಕೂಡಿಸಿಡಲು ಅವಕಾಶ ಕಲ್ಪಿಸುತ್ತವೆ!

ಸಿಲಿಕಾನ್‌ ಸಿಲಿಂಡರಾಕೃತಿಯ ಗಟ್ಟಿ ಮತ್ತು ಅದರಿಂದ ಕತ್ತರಿಸಿದ  ತೆಗೆದ ವೇಫರ್‌ ಫಲಕ

ಒಂದೇ ವೇಫರಿನ ಮೇಲೆ ಅಸಂಖ್ಯಾತ ಮೈಕ್ರೋ ಚಿಪ್‌ ಗಳನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಿರುವುದು.    

ಎಲ್ಲಾ ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಕಚ್ಚಾ ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಚ್ಚೊತ್ತಿದ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ. ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ಉಪಕರಣಗಳು, ವಾಹನಗಳು - ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವೇಫರ್‌ಗಳು ಅವೆಲ್ಲಕ್ಕೂ ಶಕ್ತಿ ನೀಡುತ್ತವೆ. ಪ್ರಜ್ವಲಿಸುವ ವೇಗದ 5G ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನಿಂದ ನಿರ್ಮಿಸಲಾದ RF ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿವೆ. ಗೇಮಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ GPU ಗಳು, ಸ್ಟ್ರೀಮಿಂಗ್ ಶೋಗಳಿಗಾಗಿ ವೀಡಿಯೊ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಚಿಪ್‌ಗಳು, ಸಂಗೀತಕ್ಕಾಗಿ ಆಡಿಯೊ ಕೋಡೆಕ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು - ಎಲ್ಲವೂ ಸುಧಾರಿತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬಯಸುತ್ತವೆ. ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಅವುಗಳ ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಕಿರಣ ಪ್ರತಿರೋಧದಿಂದಾಗಿ ದೃಢವಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಸೌರ ಫಲಕಗಳು, ವಿಂಡ್ ಟರ್ಬೈನ್‌ಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹನಗಳು, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಪವರ್ ಗ್ರಿಡ್‌ಗಳು  ಈ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿಯೂ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವೇಫರ್‌ಗಳು ಹಸಿರು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಚಾಲನೆ ನೀಡುತ್ತವೆ. ಐಸಿಯು ಘಟಕದ ಸಾಧನಗಳು, ಪೇಸ್‌ ಮೇಕರಿನಂತಹ ನಾವು ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನಗಳು, ನಿಖರವಾದ ಔಷಧ ವಿತರಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, ರೋಗ ನೈದಾನಿಕ ವಿಧಾನಗಳಾದ MRI ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಜೀವ ಉಳಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿವೆ. ದಿನದಿಂದ ದಿನಕ್ಕೆ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಟೆಲಿಮೆಡಿಸಿನ್‌, ಟೆಲಿ ಸರ್ಜರಿಗಳಂತಹ ಅತ್ಯಂತ ಆಧುನಿಕ ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ ಮೈಕ್ರೋ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಲ್ಲದೆ ಕಲ್ಪಿಸಿಕೊಳ್ಳಲೂ ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.

ಇಪ್ಪತ್ತೊಂದನೇ ಶತಮಾನದ ಇಂದಿನ ಜಗತ್ತಿನಲ್ಲಿ ಯಾರಾದರೂ ಸರಿ ಮೇಲುಗೈ ಸಾಧಿಸಲು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಯುದ್ಧಭೂಮಿಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ತೈಲ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಹೋರಾಟ ನಡೆಯುವುದಿಲ್ಲ. ಈಗ ಅದು ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಡೆಯುತ್ತದೆ. ಸುಂಕಗಳು ಮತ್ತು ಆರೋಪಗಳ ಸುರಿಮಳೆಯ ವ್ಯಾಪಾರ ಯುದ್ಧವಾಗಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾದದ್ದು ಈಗ ಹೆಚ್ಚು ಅಪಾಯಕಾರಿಯಾಗಿ ವಿಕಸನಗೊಂಡಿದೆ. ಪೂರ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಯುದ್ಧ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಜನರ ಗಮನಕ್ಕೆ ಬರದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾದರೂ ಆಳವಾದ ಕಾರ್ಯತಂತ್ರದ ಬುನಾದಿಯ ಮೇಲೆ ನಿರ್ಮಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಇಂದಿನ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯು ಹೇಗಿದೆ ಎಂದರೆ "ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವವನು ಜಗತ್ತನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತಾನೆ." AI, ಕ್ವಾಂಟಮ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ಜಾಗತಿಕ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿ ಮತ್ತು ಮುಂದುವರಿದ ಶಸ್ತ್ರಾಸ್ತ್ರಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಪೂರೈಕೆಯ ಭವಿಷ್ಯದ ಮೇಲೆ ಹಿಡಿತ ಹೊಂದುವ ಗುರಿಗೆ ಚಿಪ್‌ ಈಗ ಕತ್ತಿ ಮತ್ತು ಗುರಾಣಿ ಎರಡೂ ಆಗಿದೆ. ಏಕೆಂದರೆ ನಮ್ಮ ಟಿವಿಯ ರಿಮೋಟ್‌ನಿಂದ ಹಿಡಿದು ಉಪಗ್ರಹಗಳವರೆಗೆ, ಈ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಎಲ್ಲೆಡೆ ಪಸರಿಸಿವೆ. ಇದೊಂದು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಒಂದು ಹೋರಾಟವಾಗಿದ್ದು ಅಮೆರಿಕಾ ಮತ್ತು ಚೈನಾ ಪರಸ್ಪರ ಕತ್ತಿ ಮಸೆಯುತ್ತಿವೆ. ಅಮೆರಿಕಾ ತನ್ನ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಒತ್ತು ನೀಡಿದೆ. ಇತ್ತಲಾಗಿ ಚೈನಾ ರಿವರ್ಸ್‌  ಎಂಜಿನೀರಿಂಗ್‌ ಎನ್ನುವ ನಕಲು ಮಾಡುವುದರ ಮೂಲಕ ಮೇಲುಗೈ ಸಾಧಿಸಲು ಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದೆ. ಅತ್ತ ಅಮೆರಿಕಾ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಬೇಕಾದ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಆರಂಭಿಸಿ ಕಚ್ಚಾಪದಾರ್ಥಗಳು ಚೈನಾಗೆ ದೊರೆಯದಂತೆ ದಿಗ್ಬಂಧನ ವಿಧಿಸಿದೆ.  ಇಂತಹ ಅತಿ ಮುಂದುವರೆದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಹೋರಾಟದಲ್ಲಿ ಭಾರತವೂ ತನ್ನ ಅಸ್ತಿತ್ವವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿ ತೊಡಗಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ.  ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ  ತೈವಾನ್‌ ದೇಶದ ಎರಡು ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕಾ ಸಂಸ್ಥೆಗಳಾದ TSMC ಮತ್ತು PSMC ಜಗತ್ತಿನ ಬಹುತೇಕ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತಿವೆ. Intel, NVIDIA, AMD ದಂತಹ ಬ್ರಾಂಡ್‌ ದಿಗ್ಗಜ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಕರೂ ಸಹ ಈ ಕಂಪನಿಗಳಿಗೆ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಯ ಹೊರಗುತ್ತಿಗೆ ನೀಡುತ್ತವೆ. ಇವುಗಳಲ್ಲದೆಯೆ ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾದ SAMSUNG , ಚೈನಾದ  Huawei ಮತ್ತು SMIC ಸಹ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಯ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿವೆ. ಕರೋನ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಪೂರೈಕೆಯಲ್ಲಿ ಆದ ಬಿಕ್ಕಟ್ಟು ಭಾರತವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡು ವಿಶ್ವದ ಅನೇಕ ರಾಷ್ಟ್ರಗಳು ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಾವಲಂಬನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ದಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಗಂಭೀರವಾಗಿ ಯೋಚಿಸುವಂತೆ ಮಾಡಿತು. ಜೊತೆಗೆ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕೆ ಅದಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ವಿಶೇಷ ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಗಳ ಪೂರೈಸುವಲ್ಲಿ ಚೈನಾ ಅನುಸರಿಸಿದ ಬ್ಲಾಕ್ಮೇಲ್‌ ತಂತ್ರವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್‌ ಸಾಧನಗಳು, ಗೃಹ ಉಪಯೋಗಿ ಸಾಧನಗಳು, ವಾಹನಗಳು ಮುಂತಾದ ಉದ್ಯಮಗಳು ನಿಧಾನಗೊಳ್ಳಲು ಕಾರಣವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಕುಂಟಿತವಾಗುವ ಸೂಚನೆಗಳು ಬರತೊಡಗಿದವು. ಇಂತಹ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಭಾರತವು ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಗಂಭೀರವಾಗಿ  ಯೋಚಿಸುವುದರ ಜೊತೆಗೆ ಕಾರ್ಯರೂಪಕ್ಕೆ ಇಳಿಸಲು ಸರ್ಕಾರಿ ಮತ್ತು ಖಾಸಗಿ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಮುಂದೆ ಬಂದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ದಿಟ್ಟ ಹೆಜ್ಜೆಯನ್ನು ಇಟ್ಟಿವೆ.  ತೈವಾನಿನ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕಾ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಖಾಸಗಿ ವಲಯದೊಂದಿಗೆ ಜಂಟಿಯಾಗಿ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆರಂಭಿಸಲು ಆಸಕ್ತಿ ತೋರಿ ಮುಂದೆ ಬಂದಿವೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್‌ ವೇಫರಿನ ಮೇಲೆ  ನೇರಳಾತೀತ ಕಿರಣಗಳನ್ನು ಹಾಯಿಸಿ ಸರ್ಕೀಟುಗಳನ್ನು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯ ಮೂಲಕ ಮುದ್ರಿಸುವ ASML ಯಂತ್ರ

       ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಬೇಕಾದ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ASML ಕಂಪನಿಯು ನೆದರ್ಲ್ಯಾಂಡಿನದು.  ಈ ಹಿಂದೆ ಭಾರತದಲ್ಲಿ ರೇಡಿಯೋ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರುಗಳಿಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದ್ದ ಫಿಲಿಪ್ಸ್‌ನ ಸಹಯೋಗದ ಈ ಕಂಪನಿಯು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ ವೇಫರಿನ ಮೇಲೆ  ನೇರಳಾತೀತ ಕಿರಣಗಳನ್ನು ಹಾಯಿಸಿ ಸರ್ಕೀಟುಗಳನ್ನು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯ ಮೂಲಕ ಮುದ್ರಿಸುವ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ವಿಶ್ವದ ಏಕೈಕ ಕಂಪನಿಯಾಗಿದೆ. ಇದಕ್ಕೆ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳನ್ನು ಜರ್ಮನಿಯ Carl Zeiss ನಿಂದ ಆರಂಭಿಸಿ ಅಮೆರಿಕಾವನ್ನೂ ಒಳಗೊಂಡು ವಿಶ್ವದ ಅನೇಕ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ. ಇತ್ತೀಚೆಗಷ್ಟೆ ಭಾರತದ ಟಾಟಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಂಸ್ಥೆ ಮತ್ತು  ASML ಒಪ್ಪಂದ  ಮಾಡಿಕೊಂಡಿವೆ. ಟಾಟಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಂಸ್ಥೆಯು ಗುಜರಾತಿನ ದೊಲೇರಾ ಎಂಬಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುತ್ತಿರುವ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ ಸಿಟಿಯಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು ೧೭೦ ಎಕರೆ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಬೃಹತ್ತಾದ ಚಿಪ್‌ ಕಾರ್ಖಾನೆಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಿದೆ. ಇಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‌ ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಬೇಕಾದ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ASML ಬದ್ಧವಾಗಿದೆ. ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ತೈವಾನಿನ PSMC ಯೊಂದಿಗೆ ಈಗಾಗಲೆ ಒಪ್ಪಂದವಾಗಿದೆ. ವಾಹನಗಳ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಕೊವಾಲಮ್‌ ವಾಹನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ  ಚಿಪ್‌ ಆಧಾರಿತ ಸಾಧನಗಳ ತಯಾರಿಕೆ ವಿತರಣೆಯಲ್ಲಿ ಸಹಭಾಗಿಯಾಗಲಿದೆ. ROHM ಎಂಬ ಸಂಸ್ಥೆಯು ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರುಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲಿದೆ. ಜಗತ್ತಿನ ಮುಂಚೂಣಿಯ ಮೈಕ್ರೋಪ್ರೋಸೆಸರ್‌ ಸಂಸ್ಥೆಯಾದ ಇಂಟೆಲ್‌ ಸಂಸ್ಥೆಯು ಟಾಟಾದೊಂದಿಗೆ ಒಪ್ಪಂದ ಮಾಡಿಕೊಂಡಿದ್ದು ಇಂಟೆಲ್‌ ಬ್ರಾಂಡಿನ ಮೈಕ್ರೋ ಪ್ರೋಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಭಾರತದಲ್ಲಿಯೇ ತಯಾರಿಸಲು ಸಿದ್ಧತೆ ನಡೆದಿದೆ.  ಅಸ್ಸಾಮಿನ ಜಾಗಿರೋಡ್‌ ಎಂಬಲ್ಲಿ ಟಾಟಾ ಸಂಸ್ಥೆಯು  ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಗೆಂದು ಒಂದು ಹೊರಗುತ್ತಿಗೆಯ ಸ್ಥಾವರವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತಿದೆ. ಇಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಜೋಡಣೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗೆ ನಡೆಯುತ್ತದೆ. ಕೊಹಿಮಾದಲ್ಲಿರುವ ನ್ಯಾಷನಲ್‌ ಇನ್ಸಿಟ್ಯೂಟ್‌ ಆಫ್‌ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ ಅಂಡ್‌ ಇನ್ಫಾರ್ಮೇಷನ್‌ ಸಂಸ್ಥೆಯು ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪನೆಯಾಗುವ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕಾ ಸಂಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ಬೇಕಾದ ಪರಿಣಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞರನ್ನು ತರಬೇತಿಗೊಳಿಸಿ ಕೊಡುತ್ತದೆ. ಭಾರತ್‌ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ ಗ್ರಾಹಕರ ಬೇಡಿಕೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸಲಹೆ ಸೂಚನೆಗಳನ್ನು ನೀಡಲು ಒಪ್ಪಂದ ಮಾಡಿಕೊಂಡಿದೆ. ಟಾಟಾರವರಲ್ಲದೆ ಹಲವಾರು ಇತರೆ ಕಂಪನಿಗಳು ಭಾರತದಲ್ಲಿಯೆ ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಸುವ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ತೊಡಗಿವೆ. ಅವುಗಳ ಹೆಸರಿಸಬಹುದಾದವೆಂದರೆ Micron, Kaynes Semicon,CG Semi, Saankhya Labs, Tessolve, MosChip Technologies. ಇವುಗಳಿಗೆ ಹೆಗಲು ನೀಡುವ ಹಲವಾರು MSMEಗಳು ತಲೆಯೆತ್ತುತ್ತಲಿವೆ. ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ  ಎಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅತ್ಯಧಿಕ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಬೇಡುವುದರಿಂದ ಚಿಪ್‌ ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯು ದಿಡೀರನೆ ಹೆಚ್ಚಿದೆ. ಜೊತೆಗೆ ವಿಶ್ವದ ರಾಜಕೀಯದ ಪ್ರಭಾವದಿಂದ ಚಿಪ್‌ ಗಳ ಪೂರೈಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಿಕ್ಕಟ್ಟನ್ನು ಸೃಷ್ಠಿಸಿರುವುದರಿಂದ ಚಿಪ್‌ ಗಳ  ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ ಮುಂತಾದ ಸಾಧನಗಳ ಬೆಲೆಗಳು ವಿಪರೀತವಾಗಿ ಏರುತ್ತಿವೆ. ಇಂತಹ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಭಾರತವು ಚಿಪ್‌ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಾವಲಂಬನೆ ಸಾಧಿಸಲು ದಿಟ್ಟ ಹೆಜ್ಜೆ ಇಟ್ಟಿರುವುದು ಒಂದು ಉತ್ತಮ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಾಗಿದೆ.